奥克思光电科技-成都BGA检测

无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，BGA检测，无损检测的重要性已得到公认，主要有射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和液体渗透检测（PT）

四种。其他无损检测方法有涡流检测（ECT）、声发射检测（AE）、热像/红外（TIR）、泄漏试验（LT）、交流场测量技术（ACFMT）、漏磁检验（MFL）、远场测试检测方法（RFT）、超声波衍射时差法（TOFD）等。

　射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X射线和伽马射线）。新技术有：加速1器高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。

　超声检测——传统技术是：A 型超声（A 扫描超声，A **）。新技术有：B 扫描超声、C 扫描超声（C**）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。

　　当待检品经X射线照射后，物质的密度和原子序数越大，物质吸收X射线的比率也会越大。　　

服装行业：玩具、服装、鞋、箱包手袋等行业检测是否残留断针、钉子、以及产品结构和粘合剂度等。能检测出多种产品内的铁、非铁金属、SUS(Mesh/Wire)、石头、玻璃、骨头等异物质，检测能力为世界--流水准。

　　产品输送至X射线照射区，检测装置将自动测定X射线的透射比率。由于食品中异物成分比食品成分更能吸收X射线能量，因此，当含有异物的产品经X射线照射后，其能量会被大量吸收，X光检测器测量透过被检测物的光束强度，来检测物品中是否含有不同于产品本身物质成分的异物。