X光机-奥克思光电(推荐商家)

检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

X-ray射线检测仪是被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、半导体、电池、汽车电子、陶瓷产品、铸造、塑胶、接插件、3D打印分析、医1药产品等行业一种高精密检测仪器。

在所有的X-ray射线检测仪器中都有以下部件构成：

    1、X射线管：X-ray射线 检测仪中有一个较核心的部件，那就是X射线管。这个X射线管主要产生X射线，通过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。

    2、图像接收装置：图像接收装置可以捕1捉到穿过样板的X 射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像 如 可以清晰的看到图像的BGA焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。

    3、机器架构：架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。

对着印刷版密度越来越高，器件越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小，甚至被取消，此外对于复杂印制板，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造成交货延误，在如今激烈的竞争市场上失去竞争力，如果此时用x-ray检验取代ICT，可保证功能测的生产路，减小故障诊断和返修工作，此外，在SMT生产中通过用用x-ray进行抽查，能降低甚至消除批量错误，值得注意的是：对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多，冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得，X光机，而此类缺陷能轻***ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命，当然x-ray不能查出器件的电气缺陷，但这些都可在功能测试中被检验出来，总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾，而且能查出一些ICT查不出的缺憾。