苏州X射线设备|奥克思光电科技

检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，X射线设备，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

　x-ray检查机为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。

　　现今面阵列器件的使用诸如BGA、FlipchiP以及CSP等愈来愈普遍。为了保证这类器件在PcB组装过程中不可见焊点的焊接质量，x-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。

　　不损坏试件材质、结构无损检测的特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到百分之1百。也就是说，对一个工件、材料、机器设备的评价，必须把无损检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合，才能作出准确的评定。综合应用各种无损检测方法任何一种无损检测方法都不是**的，每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法，互相取长补短，以**承压设备安全运行。