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　X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，X光机生产厂家，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的**部、中部和底部进行彻底检验，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而较大的提高焊点的连接质量。

     高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，X光机，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。

X-ray机器工作原理：

   当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探1测器（一般为摄像机）所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，X光机厂家，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。